Raddrizzatore di tipo IGBT con raffreddamento ad aria da 45 V 2000 A 90 kW per galvanica
caratteristica
Modello e dati
| Numero di modello | Ondulazione di uscita | Precisione di visualizzazione attuale | Precisione del display Volt | Precisione CC/CV | Accelerazione e decelerazione | Superamento |
| GKD45-2000CVC | VPP≤0,5% | ≤10mA | ≤10 mV | ≤10mA/10mV | 0~99S | No |
Applicazioni del prodotto
Settore di applicazione: placcatura in rame a strato nudo su PCB
Nel processo di produzione dei PCB, la ramatura chimica è una fase importante. È ampiamente utilizzata nei due processi seguenti: la placcatura su laminato nudo e la placcatura attraverso fori, poiché in queste due circostanze la galvanizzazione non può essere eseguita o è difficilmente realizzabile. Nel processo di placcatura su laminato nudo, la ramatura chimica deposita un sottile strato di rame sul substrato nudo per renderlo conduttivo per l'ulteriore galvanizzazione. Nel processo di placcatura attraverso fori, la ramatura chimica viene utilizzata per rendere conduttive le pareti interne del foro per collegare i circuiti stampati in diversi strati o i pin dei chip integrati.
Il principio della deposizione chimica del rame si basa sullo sfruttamento della reazione chimica tra un agente riducente e un sale di rame in una soluzione liquida, in modo che lo ione rame possa essere ridotto a un atomo di rame. La reazione deve essere continua, in modo che una quantità sufficiente di rame possa formare una pellicola e ricoprire il substrato.
Questa serie di raddrizzatori è progettata specificamente per la placcatura in rame a strato nudo dei PCB, adotta dimensioni ridotte per ottimizzare lo spazio di installazione, la corrente bassa e alta può essere controllata tramite commutazione automatica, il raffreddamento ad aria utilizza un condotto dell'aria chiuso indipendente, la rettifica sincrona e il risparmio energetico, queste caratteristiche garantiscono elevata precisione, prestazioni stabili e affidabilità.
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